服务项目
确保每个芯片的稳定性与可靠性，我们是您最可信赖的选择！
芯片在生产、测试和服役阶段常会面临各种良率和可靠性问题导致的失效。为了提升良率和可靠性，失效分析（FA）工程师需要熟练运用无损分析、样品处理、电性和热点分析、并借助微纳分析、材料分析、物理和化学分析等多种方法，根据实际情况针对性地制定分析方案，找出失效的根本原因。
洪启拥有一支完整、成熟的FA团队，核心工程师来自国内外顶尖半导体公司，具备全流程 FA 能力，深耕市场多年，对不同客户的各类芯片具备丰富的分析经验。
经过服务百余家客户的经验累积，洪启协助您迅速而准确地找到失效原因
定制化解决方案
快速响应和紧急支持
全面的分析技术
数据驱动的分析方法
持续改进和创新
确保第三方报告的客观公正
团队专业
经验丰富
设备完善
服务项目
无损分析
- • 2D/3D 光学显微镜 (2D/3D OM)
- • 2D/3D X射线显微镜 (2D/3D XRM)
- • X射线衍射衬度断层成像仪 (X-Ray DCT)
- • 扫描声学显微镜 (SAT / SAM)
电性分析
- • 电性测量 (IV curve)
- • 微光显微镜 (EMMI/InGaAs)
- • 光致电阻变化仪 (OBIRCH)
- • 热成像显微镜 (Thermal EMMI)
- • 纳米探针 (Nano Probe)
- • 扫描电容显微镜 (SCM)
- • 展阻测试 (SRP)
- • 线路编辑 (Circuit Edit)
样品处理
- • 芯片开盖去封 (Decap)
- • 机械研磨抛光 (Polishing)
- • 离子研磨截面抛光 (Ion Milling / CP)
- • 反应离子刻蚀 (RIE)
- • 染结处理 (P/N Staining)
- • 芯片去层 (Delayer)
- • 真空镀膜 (Sputter coating)
- • 原子层沉积 (ALD)