服务项目
确保每个芯片的稳定性与可靠性，我们是您最可靠的选择！
失效分析
芯片在生产、测试和服役阶段常会面临各种良率和可靠性问题导致的失效。为了提升良率和可靠性，失效分析（FA）工程师需要熟练运用无损分析、样品处理、电性和热点分析、并借助微纳分析、材料分析、物理和化学分析等多种方法，根据实际情况针对性地制定分析方案，找出失效的根本原因。
洪启拥有一支完整、成熟的FA团队，核心工程师来自国内外顶尖半导体公司，具备全流程 FA 能力，深耕市场多年，对不同客户的各类芯片具备丰富的分析经验。
经过服务百余家客户的经验累积，洪启协助您迅速而准确地找到失效原因
团队专业
核心工程师来自全球顶尖半导体公司，具备全流程分析能力。
经验丰富
服务过百余家国内外知名芯片企业，积累了海量的实战案例。
设备完善
配置国际先进的 FIB、TEM、SEM 等高端电性分析和失效分析设备。
无损分析
- •2D/3D 光学显微镜 (2D/3D OM)
- •2D/3D X射线显微镜 (2D/3D XRM)
- •X射线衍射衬度断层成像仪 (X-Ray DCT)
- •扫描声学显微镜 (SAT / SAM)
电性分析
- •电性测量 (IV curve)
- •微光显微镜 (EMMI/InGaAs)
- •光致电阻变化仪 (OBIRCH)
- •热成像显微镜 (Thermal EMMI)
- •纳米探针 (Nano Probe)
- •扫描电容显微镜 (SCM)
- •展阻测试 (SRP)
- •线路编辑 (Circuit Edit)
样品处理
- •芯片开盖去封 (Decap)
- •机械研磨抛光 (Polishing)
- •离子研磨截面抛光 (Ion Milling / CP)
- •反应离子刻蚀 (RIE)
- •染结处理 (P/N Staining)
- •芯片去层 (Delayer)
- •真空镀膜 (Sputter coating)
- •原子层沉积 (ALD)
微纳分析
微纳分析是半导体器件研究和失效分析的关键技术。通过先进的电镜分析方法，我们能够从微观层面深入分析半导体器件的结构、材料组成和缺陷特征。
我们的微纳分析服务能够帮助客户深入了解芯片内部结构，为产品改进和工艺优化提供科学依据。
依托先进的分析设备和专业的技术团队，洪启为您提供高质量的微纳分析服务
设备先进
拥有多台高分辨率双束聚焦离子束(FIB)及透射电镜(TEM)。
技术领先
精准的纳米级样品加工与超高分辨率结构表征技术。
团队专业
资深专家团队提供专业的数据解读与工艺改进建议。
聚焦离子束双束电镜 (FIB)
- •精确切割和截面分析
- •TEM样品制备
- •等离子束双束电镜 (PFIB)
- •飞秒激光联用PFIB (Laser-PFIB)
透射电子显微镜 (TEM)
- •TEM/STEM成像
- •像差矫正TEM/STEM高分辨率成像
- •透射电镜能谱 (STEM-EDS)
- •电子能量损失谱 (EELS)
- •旋进电子衍射 (PED)
扫描电子显微镜 (SEM)
- •高分辨率表面形貌观察
- •扫描电镜能谱 (SEM-EDS)
- •电子背散射衍射 (EBSD)
- •透射菊池衍射 (TKD)
材料分析
在新技术的开发和失效分析过程中，材料的微观组成、特性和结构对宏观物质性能起着决定性作用，因此材料分析成为了一个关键的解决方案。高级且综合的材料表征技术对于半导体材料的器件开发、设计、制造和故障分析至关重要。
应用领域
半导体制造、芯片产业、电子器件研发、光电子学、能源领域、生物医学应用、材料科学等。
高精分析
提供从纳米级到宏观级的全面材料组成与特性表征。
权威分析
运用 SIMS、XPS 等前沿技术，确保物性分析的权威性。
领域广泛
覆盖半导体制造、光电子、能源、材料科学等多个核心领域。
质谱/离子分析
- •动态二次离子质谱 (D-SIMS)
- •飞行时间二次离子质谱 (ToF-SIMS)
- •原子探针 (APT)
电子谱分析
- •X射线光电子能谱 (XPS)
- •紫外光电子能谱 (UPS)
- •俄歇电子能谱 (AES)
射线/光谱分析
- •X射线衍射/反射 (XRD / XRR)
- •X射线荧光光谱 (XRF)
- •全反射X射线荧光光谱 (TXRF)
- •傅里叶变换红外光谱 (FTIR)
可靠性测试
想要进入终端产品供应链，确保产品质量至关重要。
即使本身出具了自家的可靠性质量测试报告，但终端厂商可能并不愿意立即接受。
在寻找第三方验证单位时，可能会遇到一些困难，因为很难找到熟悉国际规范和测试手法的实验室。
可靠性是指产品在既定时间内、特定使用环境条件下，能够按照特定规格功能顺利执行工作目标的概率。为了证明产品质量，我们需要依靠量化数据来作为保证。这些数据是通过实验仿真得到的，能够有效地量化产品在不同条件下的性能表现，从而确保产品能够稳定可靠地运行。
确保芯片稳定可靠的关键——我们的芯片可靠性测试服务
服务特点
全面覆盖：
我们的芯片可靠性测试服务涵盖了温度、电压、湿度、机械应力等多个方面，确保对芯片的全面评估。
先进设备：
我们拥有先进的测试设备和技术团队，能够精准地模拟各种工作条件，确保测试结果的准确性和可靠性。
严格流程：
我们遵循严格的测试流程和标准，保证每一项测试都符合行业标准和客户需求。
专业团队：
我们的技术团队拥有丰富的经验和专业知识，能够提供个性化的解决方案，满足客户的特定需求。
服务优势
降低故障率：
通过我们的可靠性测试服务，客户可以有效降低产品故障率，提高产品的稳定性和可靠性。
提升产品品质：
我们的测试结果可靠，可以帮助客户提升产品的品质和性能，增强客户在市场上的竞争力。
定制化解决方案：
我们提供个性化的测试方案和服务，根据客户的需求和产品特性进行定制化设计，确保最佳的测试效果。
标准严格
遵循国际 JEDEC、AEC-Q 等严格的半导体可靠性测试标准。
覆盖全面
涵盖环境应力、寿命试验、电学应力等全方位的可靠性评估。
高效反馈
快速的测试周期与详尽的失效分析反馈，助力产品快速上市。
产品可靠性
- •高/低温贮存测试 (HTS / LTS)
- •气体式温度循环试验 (TC)
- •温湿度贮存/循环测试 (THS / THC)
- •气/液体式温度冲击试验 (TS Air / Liquid)
- •高温水蒸汽压测试 (PCT)
- •工作寿命试验 (HTOL/LTOL/EFR)
- •非偏压/偏压高加速温湿度测试 (uHAST / bHAST)
- •高温栅偏（反偏）测试 (HTGB / HTRB)
- •温湿度偏压测试 (THB)
- •环境测试预处理
晶圆级可靠性
- •热载子效应测试 (HCI)
- •闸极氧化膜效应测试 (GOI TDDB/Vramp)
- •应力迁移测试 (SM)
- •恒温电致迁移效应测试 (Iso-EM)
封装级可靠性
- •电致迁移效应测试 (EM)
- •温度热载子效应测试 (HCT)
- •热载子效应测试 (HCI)
- •阈值电压稳定性测试 (VT)
静电放电测试 (ESD)
- •人体模型静电放电测试 (HBM)
- •机器模型静电放电测试 (MM)
- •带电器件模型静电放电测试 (CDM)
- •电气过应力测试 (EOS)
- •闩锁效应测试 (Latch-up)
- •传输线脉冲测试 (TLP)