服务项目
确保每个芯片的稳定性与可靠性,我们是您最可信赖的选择!
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失效分析在产品开发和生产过程中,必不可少。好的失效分析工程师,就像好的医生一样,能够快速地定位问题、解决问题,提升芯片生产、封装企业产品良率及可靠性,帮助产品尽快推向市场。
针对数百中芯片失效模式,该如何去选择最正确的方法?
如何准确理解分析结果,以便更好地确定修改的方向呢?
● 透射电子显微镜(TEM/ STEM/ EDX/ EELS/ NBD)
● 二次离子质谱仪(SIMS)
● 聚焦离子束(FIB)
● 扫描电子显微镜(SEM/ EDX)
● 原子力显微镜(AFM/ SCM)
● 俄歇电子能谱(Auger)
● X射线荧光光谱(XRF)
● 2D/ 3D 光学显微镜(2D/ 3D OM)
物性分析
服务项目
● 电性测量(IV curve)
● X-ray(2D/ 3D)
● 超声波扫描(SAT)
● 热红外显微镜(IR Imager)
● 微光显微镜(EMMI/ InGaAs)
● 光致电阻变化仪(OBIRCH)
● 纳米探针(Nano Probe)
● 原子力显微镜(C-AFM/ SCM)
电性分析
● 反应离子刻蚀(RIE)
● 精激光密芯片裂片系统(SELA)
● 打标机(Laser Mark)
● 溅镀系统(Pt sputter)
● 样品清洗仪(Plasma Cleaning)
● 研磨抛光机(Polisher)
● 化学处理间(P/ N Staining)
● 开封机(Auto/ Laser Decap)
样品处理
● 芯片去层
● 逐层拍照
● 网表提取
● 电路还原
电路设计反向
● 截面观测
● 特征尺寸/ 成分测量
● 聚焦离子束(FIB)
● 工艺还原/ 集成
制造工艺反向
● 切割/ 连接电路
● 增加电阻/ 电容
● 测试点针垫盘生长
电路修补
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在新技术的开发和失效分析过程中,材料的微观组成、特性和结构对宏观物质性能起着决定性作用,因此材料分析成为了一个关键的解决方案。
高级且综合的材料表征技术对于半导体材料的器件开发、设计、制造和故障分析至关重要。借助于一系列全球领先的材料分析设备以及专业的分析团队, 我们能够提供从纳米级到宏观级、涵盖结构与性能的全面材料测试服务。
应用领域
半导体制造、芯片产业、电子器件研发、光电子学、能源领域、生物医学应用、材料科学等。
服务项目
● 透射电子显微镜(TEM)
● 二次离子质谱仪(SIMS)
● 扫描电子显微镜(SEM)
成分分析
● 双束聚焦离子束(FIB)
样品前处理
● 透射电子显微镜(TEM)
● 扫描电子显微镜(SEM)
● 双束聚焦离子束(FIB)
结构观察
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想要进入终端产品供应链,确保产品质量至关重要。
即使本身出具了自家的可靠性质量测试报告,但终端厂商可能并不愿意立即接受。
在寻找第三方验证单位时,可能会遇到一些困难,因为很难找到熟悉国际规范和测试手法的实验室。
可靠性是指产品在既定时间内、特定使用环境条件下,能够按照特定规格功能顺利执行工作目标的概率。为了证明产品质量,我们需要依靠量化数据来作为保证。这些数据是通过实验仿真得到的,能够有效地量化产品在不同条件下的性能表现,从而确保产品能够稳定可靠地运行。
确保芯片稳定可靠的关键 —— 我们的芯片可靠性测试服务
服务特点
● 全面覆盖:我们的芯片可靠性测试服务涵盖了温度、电压、湿度、机械应力等多个方面,确保对芯片的全面评估。
● 先进设备:我们拥有先进的测试设备和技术团队,能够精准地模拟各种工作条件,确保测试结果的准确性和可靠性。
● 严格流程:我们遵循严格的测试流程和标准,保证每一项测试都符合行业标准和客户需求。
● 专业团队:我们的技术团队拥有丰富的经验和专业知识,能够提供个性化的解决方案,满足客户的特定需求。
服务优势
● 降低故障率:通过我们的可靠性测试服务,客户可以有效降低产品故障率,提高产品的稳定性和可靠性。
● 提升产品品质:我们的测试结果可靠,可以帮助客户提升产品的品质和性能,增强客户在市场上的竞争力。
● 定制化解决方案:我们提供个性化的测试方案和服务,根据客户的需求和产品特性进行定制化设计,确保最佳的测试效果。
服务项目
● 热载子效应测试(HCI)
● 闸极氧化膜效应测试(GOI TDDB/ Vramp)
● 应力迁移测试(SM)
● 恒温电致迁移效应测试(Iso-EM)
晶圆级可靠性
● 工作寿命试验(HTOL/ LTOL/ EFR)
● 高温贮存测试(HTS)
● 低温贮存测试(LTS)
● 温湿度贮存测试(THB)
● 高温水蒸汽压测试(PCT)
● 高加速温湿度测试(HAST)
● 液体式温度冲击试验(TS)
● 气体式温度循环试验(TC)
● 环境测试预处理(Preconditioning)
● 静电放电测试(ESD HBM/ MM/ CDM)● 闩锁效应测试(Latch up)
产品可靠性
● 电致迁移效应测试(EM)
● 温度热载子效应测试(HCT)
● 热载子效应测试(HCI)
● 阈值电压稳定性测试(VT)
封装级可靠性
● 超声波断层扫描(SAT)
● X-ray(2D/ 3D)
● 快速工程封装
● α-ASER
其他